铜箔伸缩节是铜软连接的一种类型，它由铜箔铜皮和铜排焊接而成，主要用于特殊的电力电气设备做软性导电链接。
铜伸缩节由两种技术成型，一是将0.05mm--0.3mm厚铜箔叠片部分压在一起，采取高分子扩散焊，通过大电流加热氩焊成型。二是将0.05mm--0.3mm厚铜箔片压在一起，采用银基钎焊料与扁铜块对焊成型。
高分子扩散焊，是新一代的焊接技术的一种方式，在一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形使之距离离达(1-5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法。铜箔伸缩节又名铜铜箔软连接，因常用于大电流设备上的连接，故又称大电流铜箔软连接或者设备铜母线软连接。
应用范围：真空设备、整流设备、电气设备、输配电设备、配电柜，电器柜，大型发电设备......。
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